参与电机驱动的硬件电路板开发。该职位主要是模拟与混合信号电路设计和方针，PCB原型设计、调试、热管理，试生产和技术文档编写。将与软件、结构工程师合作，从设计的初始结构定义到生产版本，参与设计规范、原理图设计方针、固件规范、原型零件采购，生产装配，测试及文档整理。

职责描述：

1、根据市场、研发部门需求，设计新产品电子电路原理图、PCB排版，确保产品设计实现研发指标及优化；

2、协助产品经理提供对产品设计功能规划及设计方案，参与相关可行性讨论；

3、进行元器件选型，原理图设计，PCB Layout，样品焊接、调试；

4、制定测试计划和方案，验证元器件和产品的性能、功能和稳定性是否达到设计要求；

5、编制新产品说明书及相关文件，包括：工艺图纸、电路图、BOM表和控制图等；

6、协助认证机构对产品进行各项相关认证。
 

任职要求：

1、电力电子工程，电子信息工程等电子类相关专业本科或以上学历；

2、三年或以上高性能伺服驱动器硬件开发工作经验，较强的硬件系统架构设计能力；

3、良好的数字电路基础，具有ARM、DSP、FPGA等硬件电路设计经验；

4、扎实的模拟数字电路设计知识，具有电路设计可靠性、静电保护、可维护性设计方法，如具有EMI/EMC、热管理、可靠性等设计相关经验更佳；

5、熟练掌握OrCAD、AD、Cadence等设计软件进行原理图设计和PCB设计；

6、较强的独立分析问题，解决问题的能力，良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神；

7、有丰富的信号完整性、EMC知识和多层高速PCB板设计经验者优先；

8、具有高度的工作热情，能根据公司需要暂时进行其它相关工作。